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半導體芯片在做高低溫測試注意事項：
1、半導體芯片高低溫試驗箱是模擬環(huán)境的試驗箱，在使用時，試驗箱內(nèi)可能會有各種惡劣的環(huán)境，例如較低溫、較高溫、高低溫循環(huán)等條件。
如果試驗箱中正在進行-70℃的較低溫測試，這時候打開試驗箱門，先寒冷的氣流則會溢出試驗箱，在較低溫的情況下打開試驗箱門可能會造成蒸發(fā)器結霜，進而影響降溫速度，嚴重地還可能造成壓縮機損壞等問題。
2、如果試驗箱中正在進行高溫150℃的測試時打開試驗箱門，高溫氣體會瞬間沖出試驗箱，如果操作人員未做好防護工作，高溫很有可能會灼傷我們的面部，試驗箱旁如果有易點燃物，甚至可能會起火。
3、如果是其他環(huán)境試驗設備，比如恒溫恒濕試驗箱在進行高溫高濕試驗時，儀器內(nèi)的壓力和蒸汽也會特別大，如果在此時打開試驗箱門，也會有蒸汽沖出試驗箱，未做好防護的操作人員可能也會造成嚴重的灼傷。
所以，在半導體芯片高低溫試驗運行中途，若沒有必要情況下建議不要打開試驗箱門，如果需要使用中途打開試驗箱門，那么操作人員也一定要做好相關的防護措施，用正確的方法打開試驗箱門。
